AMD가 High Bendwidth Memory(HBM)의 기술 개요를 발표했습니다.

주요 발표 내용 정리:

- 기존 GDDR5에서는 메모리 칩 16개로 4GB를 구성하기 위해 사용된 공간이 110 x 90 mm로 큰 면적을 차지, 또한 GDDR5에서는 GPU와 메모리간 물리적 거리가 길기에 안정적인 신호 전달을 위해 동작 전압이 높았고 따라서 소비 전력도 증가하게 되었음. 

- 그 해결 방법으로 예전부터 논의 되던 것이 HBM으로 AMD가 가장 빠르게 사용하게 됨. (NVIDIA도 차세대 GPU인 코드명 Pascal에서 사용 예정) 

- 이번 AMD의 HBM 양산 기술은 대만 Advanced Semiconductor Engineering(ASE, LSI 구현)과 미국 Amkor Technology(LSI 시험 및 구현), 대만 United Microelectonics Corp.(UMC, LSI 생산)이 공동으로 협력한 결과물로 HBM에 구현된 메모리 칩은 한국 SK Hynix가 생산. 

- AMD가 사용하는 HBM의 구조는 슬라이드 이미지 참고. 

- HBM으로 얻을 수 있는 이득:
 1.면적 감소
 2.성능 향상 (대역폭 증가 + 소비 전력 감소) 

- AMD는 HBM을 GPU 뿐 아니라 APU에도 적용 계획으로, 차후엔 가정용 게임기에도 적용될 수 있을 것으로 언급. 하지만 개발 비용 등을 고려 시 중저가형 GPU나 APU 등에 도입(대중화)되기 까지는 보다 많은 시간이 필요할 것으로 보임. 

- AMD는 이번 발표에서 차세대 GPU와 관련해 직접적인 언급을 하지 않았음. 만약 HBM이 4개의 패키지 4GB로 적용될 경우 총 대역폭은 400GB/s(100GB/s * 4)로, 512-bit 메모리 인터페이스를 사용하여 320GB/s 대역폭을 지닌 R9 290 시리즈와 비교 시 극적인 수준의 향상은 아닐 수도 있음.

참고: http://www.4gamer.net/games/302/G030238/20150518043/

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