AMD, 3세대 라이젠(RYZEN) 정보 일부 공개 (프리뷰)

AMD가 2019년 1월 9일 CEO 2019에서 ZEN 2 마이크로 아키텍처, 7nm 공정 기반으로 제조되는 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서에 대한 정보를 일부 공개(프리뷰)했습니다.

 

오늘 선보인 엔지니어링 샘플 프로세서를 통해 3세대 라이젠은 CPU(코어) 다이 1개와 I/O(언코어) 다이 1개로 구성된 칩렛(Chiplet) 디자인임이 확인되었습니다.

 

 

젠 2 아키텍처 기반의 3세대 라이젠 프로세서를 공개하는 리사 수(Lisa Su) AMD CEO.

 

 

3세대 라이젠 데스크톱 프로세서는 성능, 기능, 소비 전력에서 모두 우수한 모습을 보여줄 것이라고 합니다.

 

사용하는 소켓은 기존 라이젠 시리즈와 동일한 소켓(Socket) AM4이며 기본적으로 기존 메인보드와 호환성을 지니고 있습니다.

 

 

3세대 라이젠 데스크탑 프로세서는 PC 플랫폼 기준 세계 최초로 4세대 PCI 익스프레스(Express) 규격을 지원합니다.

 

 

이번에 공개한 것은 개발 중인 엔지니어링 샘플 버전으로 최종 제품과는 차이가 있습니다. 하지만 물리적인 구성이 어떤지는 확인할 수 있죠. 왼쪽의 큰 다이가 언코어부라고 할 수 있는 I/O 다이이며, 오른쪽의 작은 다이가 코어 즉 CPU 다이입니다.

 

 

시연(Demo)에서는 시네벤치를 통해 인텔의 코어 i9-9900K(좌측)과 3세대 라이젠(우측)의 성능을 직접 비교해 보여주었습니다.

 

데모에 사용된 샘플의 경우 8 코어 16 스레드로 동작하는 것을 볼 수 있었으나 스펙은 공개하지 않았기에 실제 출시 시 코어 구성이 어떨지는 아직 알 수 없습니다.

 

측정된 성능은 각각 2040점과 2050점 정도로 오차 수준입니다만 화면으로 표기되는 소비 전력은 3세대 라이젠이 확실히 우수한 것으로 보여졌습니다.

 

 

3세대 라이젠은 2019년 중 출시될 것이지만 정확한 발매 시기와 가격은 공개하지 않았기에 아직 알 수 없습니다.

 

이번에 보여준 것이 너무 단편적이었기에 많은 것을 알 수 없었으며 섣불리 예상하기도 쉽지 않습니다. (개인적으로는 게이밍 성능은 큰 향상이 없고 작업 성능이 더 개선되는 것이 아닐까 정도로 예상은 해봅니다만.)

 

한편 다른 루머들로 볼 때 3세대 라이젠의 출시는 빨라도 늦봄 혹은 초여름 정도가 될 것으로 예상됩니다. 아쉽지만 그때까지는 조금 더 기다려 볼 수 밖에 없겠네요.

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