GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3 리뷰

                 

PC 시장에 6 코어 이상을 대중화한 Ryzen(라이젠)이나 오늘 발매된 데스크탑용 8세대 인텔 코어 프로세서(Coffee Lake-S)가 주목 받고 있습니다. AMD는 보급형 보드도 많이 출시된 상태이지만 커피레이크-S는 아직 Z 시리즈 보드만 출시되어 가격이 높은 편이죠.

 

어쨌든 인텔 어느 플랫폼이나 가장 많은 판매량을 보여주는 것은 보급형 메인보드입니다. 오늘은 라이젠용 보급형 메인보드 중 하나인 GIGABYTE(기가바이트)의 GA-AB350-Gaming 3 게이밍에디션에 대해 간단히 소개해볼까 합니다.

 

메인스트림 라이젠을 위한 메인보드는 최상위인 X370, 중급인 B350, 엔트리인 A320 칩셋을 사용하고 있습니다. 이 중 X370 및 B350은 오버클러킹이 가능한 제품이고, A320은 오버클러킹은 지원하지 않는 최저가 구성을 위한 제품이라고 보시면 됩니다.

 

기가바이트 GA-AB350-Gaming 3 게이밍에디션은 오버클러킹을 지원하는 B350 기반으로, 보급형 메인보드로는 드물게 RGB LED 조명 기능(RGB Fusion)과 리얼텍 ALC1220 HD 오디오 코덱을 사용한 것이 특징입니다.

 

 

■ GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3: 주요 사양

 

 

■ 특징

- 7 페이즈 하이브리드 디지털 전원부

- Type 22110(110mm) M.2 지원

- USB 3.1 Type-A 지원

- Realtek ALC1220(SNR 120dB) HD 오디오 코덱 및 USB DAC-Up 2

- RGB Fusion 및 LED Strip 커넥터 지원

- 내구성 강화 확장 슬롯 (메탈 실드 및 더블 라킹 브래킷 적용)

- Debug LED 지원

 

■ CPU

- AMD 소켓(Socket) AM4

- A-시리즈 APU (Bristol Ridge) 지원

- Ryzen 시리즈 CPU (Summit Ridge) 지원

 

■ 칩셋

- AMD B350

 

■ 메모리

- 듀얼 채널 DDR4 메모리 기술

- 4 x DDR4 DIMM 슬롯

- 최대 시스템 메모리: 64 GB

- 지원 속도: DDR4-3200(OC) / 2933(OC) / 2667 / 2400 / 2133 (Ryzen 기준)

 

■ 통합 그래픽

- A 시리즈 APU에서 사용 가능
- HDMI 최고 해상도: 4096x2160 @ 24Hz

- DVI 최고 해상도: 4096x2160 @ 24Hz

 

■ 통합 오디오

- Realtek ALC1220 HD 오디오 코덱

- 7.1(8) 채널 HD 오디오

- 케미콘 골드 커패시터

 

■ 통합 LAN

- Realtek RTL8100 시리즈 기가비트 이더넷 컨트롤러

 

■ 확장 슬롯

- 1 x PCI Express 3.0 x16 슬롯 (x16 모드)
- 1 x PCI Express 3.0 x16 Slot (x4 모드)

- 3 x PCI Express 슬롯

 

■ 스토리지

- 6 x SATA 6.0 Gb/s (RAID 0/1/10 지원)

- 1 x M.2 슬롯 (NVMe, 최고 32Gb/s 지원)

 

■ USB 포트

- 2 x USB 3.1 (Type-A)

- 4 x USB 3.0 (온보드 2, 후면 2)

- 5 x USB 2.0 (온보드 4, 후면 1)

 

■ 폼 팩터

- ATX

- 30.5 cm x 23 cm

 

■ 운영체제

- Microsoft® Windows® 10 64-bit

 

 

■ GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3: 패키지

 

 

 

■ GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3: 디자인

 

 

GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3의 전원부는 하이브리드 디지털(아날로그) 방식의 4+3 페이즈로 구성되어 있습니다.

 

Intersil의 Intersil ISL95712 전압 레귤레이터가 사용되었습니다. Intersil ISL95712는 최대 4 + 3 페이즈를 제어할 수 있는 레귤레이터로 0.625mV 단위로 전압 조절이 가능하며, LLC 기능이 향상된 제품입니다. 허용 온도는 접합부 기준 -10 ~ 125℃, 주변 환경 기준 -10 ~ 100℃입니다.

 

 

방열판(히트싱크)이 부착되어 있는 좌측의 4 페이즈. (CPU에 할당)

 

 

모스펫은 온 세미컨덕터(On Semiconductor)의 Power MOSFET NTMFS4C06N(30V, 69A, 동작 온도: -55~150℃)과 NTMFS4C10N(30V, 46A, 동작 온도: -55~150℃)가, 커패시터는 APAQ(AP-Con)의 고수명 커패시터인 AR5K 시리즈(105℃ 기준 5,000 시간 내구성)가 사용되었습니다.

 

 

후면 출력부(리어패널) 구성.

 

 

유니 메탈 실드가 적용된 PCI Express 슬롯.

 

 

AMD 라이젠 계열의 보급형 보드에선 찾아보기 어려운 Realtek ALC1220 HD 오디오 코덱과 케미콘의 골드 커패시터가 사용되었습니다.

 

 

보드 우측에는 RGB Fusion 기능을 통해 색상을 조절할 수 있는 LED 바가 부착되어 있습니다.

 

 

 

■ GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3: UEFI/BIOS

 

현재 GA-AB350-Gaming 3는 AGESA 1.0.0.6b가 적용된 최신 BIOS인 F9d가 공개된 상태입니다. (다운로드 링크: 바로가기)

 

초기 버전의 BIOS는 안정성 및 OC 성능이 떨어지기 때문에 되도록 최신 버전을 사용하는 것을 권장합니다.

 

 

스마트 팬 기능을 통해 커넥터에 연결된 팬의 속도를 조절할 수 있으며, PWM 방식과 전압 조절 방식을 모두 지원하기 때문에 3/4핀 모두 팬 속도를 자유롭게 조절할 수 있습니다.

 

 

 

■ GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3: 오버클러킹

 

GA-AB350-Gaming 3는 P-State 방식의 오버클러킹을 지원하지 않으며, 클럭이 고정되는 간이 배수 조절 방식으로만 오버클러킹이 가능합니다.

 

 

BIOS에서 원하는 CPU 및 메모리의 동작 속도를 설정합니다.

 

 

고급 설정에서 XFR을 위해 사용되는 Core Performance Boost와 전력 관리 기능인 Global C-state Control 기능은 비활성화 합니다. (활성화해도 오버클러킹 시 적용되지 않음 = 오버클러킹 시 XFR 및 절전 기능 사용 불가)

 

 

메모리 스피드와 타이밍을 조절합니다.

 

제 테스트에선 하이닉스칩이 사용된 팀 그룹의 XMP 메모리가 3333, 삼성 B-다이 DDR4-2133 메모리가 3466까지 부팅 가능했습니다.

 

 

램 타이밍 설정 부분.

 

삼성 칩이 사용된 메모리라면 15-17-17-17-35, 하이닉스 계열이라면 16-18-18-18-36를 기본값으로 설정 후 정상 동작한다면 시스템에 맞게 수정하시는 것을 추천합니다.

 

 

전압 조절은 VID에 설정 전압을 추가하는 Offset 방식으로만 가능합니다. 단, 메모리 전압은 Fixed(고정) 방식으로 설정합니다.

 

조절 가능한 항목은 Vcore, Vcore SOC, DRAM의 3가지입니다.

 

 

VID를 참고하여 Offset 수치를 입력 후 하드웨어 모니터링 기능을 통해 전압을 확인하며 적정 수치로 조절합니다.

 

VcoreSOC 전압의 경우 메모리 클럭에 따라 기본 값이 0.9V혹은 1.1V로 설정되며 Offset 값은 이에 추가되는 형태입니다.

 

 

Ryzen 7 1700을 3.8 GHz로 오버클러킹한 후 간단하게 성능을 테스트한 결과입니다.

 

이 제품을 포함한 대부분의 B350 시리즈는 고클럭/고전압 오버클러킹 후 LinX 진행 시 전원부 온도가 90도 이상으로 올라가는 경우가 많기 때문에 개인적으로는 1.3V 이내로 설정 가능한 수치로 오버클러킹 하는 것을 추천합니다. (약 3.6~3.7 GHz 구간)

 

 

■ GIGABYTE GA-AB350-Gaming 3: 평가 및 소감

 

 

디자인: ★★★☆ (4/5)

- 호불호가 있을 수 있지만 B350 보드 기준 고급스러운 디자인과 구성

- 전원부쪽 공간이 여유있고 그래픽 카드 슬롯이 2번에 위치해 CPU 쿨러 호환성 우수

 

전원부: ★★★☆☆ (3.5/5)

- 4+3 페이즈 하이브리드 디지털 전원부 구성 (CPU: 4 페이즈)

- PWM 레귤레이터: Intersil ISL95712

- MOSFET: On Semiconductor 4C06N, 4C10N

- 커패시터: APAQ AP-Con 5K (105℃, 5,000 시간)

- 전원부 방열판 장착

- B350 보드 기준 평균 수준의 전원부

 

통합 장치/확장성: ★★★☆ (4/5)

- 다양한 그래픽 출력 (APU 사용 시) 및 M.2 지원

- Realtek 기가비트 이더넷 컨트롤러

- Realtek ALC1220 HD 오디오 코덱

- 보급형 제품에서 보기 어려운 ALC1220을 사용한 고급 통합 오디오 파트

 

UEFI/BIOS: ★★★☆ (3/5)

- 기가바이트 고유 디자인의 UEFI/BIOS 인터페이스

- 부팅 속도 양호 (인텔과 동일)

 

오버클러킹: ★★★☆☆ (3/5)

- B350 보드 기준 평균 수준의 전원부 및 오버클러킹 옵션 제공

- X370 보드애 비해 부족한 BIOS 옵션 (전압 조절 가능 항목이 적으며, 오프셋 방식만 지원, LLC 설정 없음)

- 추천 CPU 설정: 전압 1.3V 이내, 3.6~3.8 GHz

- 메모리 오버클러킹 성능 양호

※ 오버클러킹 시 최신 버전 BIOS 업데이트 필수

 

가격: ★★☆☆ (3/5)

- 경쟁 제품 대비 우수한 구성을 갖추었지만 다소 높은 가격

 

종합: ★★★☆☆ (3.5/5)

- 다소 높은 가격이 흠이지만 B350 급에서 가장 우수한 구성을 제공

- 오버클러킹 옵션이 간소화되어 있어 초보자가 다루기 쉽지만, 본격적인 오버클러킹을 원한다면 X370 보드를 추천

- 동급 제품들과 마찬가지로 오버클러킹 시 전원부 발열이 있으며 로드 시 약 1 스텝 정도의 전압 강하 발생

- 화려한 외형과 고품질 통합 오디오를 갖춘 B350 메인보드를 원한다면 적합한 제품

신고

다른 사람들이 많이 보는 글

댓글 7

    • llc및 고정전압 불가라고 하셨는데 어떤 기능인가요? 타 브랜드 보드랑 기가바이트랑 오버클럭시 방법이 조금 다르다고는 얘기들었는데 llc및 고정전압을 사용하지못해 오버클럭시 셋팅이 어렵거나 안정화가 힘든가요?

    • LLC는 로드 시 필연적으로 하락되는 전압에 대한 보정 기능이고, 고정 전압 불가는 1.3V와 같은 형식으로 직접적으로 전압을 설정하는 것을 말합니다. 이 제품 같은 경우 오버클러킹 자체는 매우 간단하고 쉽지만, X370급 보드에 비해 고클럭에서 전압을 많이 먹고 다른 B350 보드들과 마찬가지로 전원부 발열 문제가 있어 3.6~3.7 GHz, 1.2~1.3V 이내로 사용을 권합니다.

    • 저는 이 보드에 350m 붙어있는거인데요. vcore가 순정일때 cpu-z상에선 1.08v 정도인데 오버클럭하고 바이오스에서vcore를 +0.12정도 하면 cpu-z상에 vcore가 1.2v정도 되는게 아니라 1.28~1.3v 가 되던데요.

      제생각에는 원래 전압이 좀더 커진다고 해도 너무 차이가 큰것 같은데 왜 그런지 혹시 아시나요??
      참고로 램오버도 했습니다 3200으로.

    • 오프셋 수치를 조절하면서 원하는 수치에 가장 근접한 것으로 맞춰보세요. B350 보드들이 전압 보정 특성이 대체로 좋지 못합니다. 마이크로 ATX 보드와 ATX 보드는 이름이 비슷할 뿐 제품이 같은 것은 아니라 특성이 다를 수도 있습니다.

    • 초기전압이 1.18V 로 알고 있습니다 ^^
      +0.12하시면 1.3이 맞네요
      그리고 0.012 볼트씩 위아래로 출렁이는건 B350보드의 특성이라봐도 무방하겠네요

*

*

이전 글

다음 글